artikel teknologi informasi tercanggih

INILAHCOM, San Francisco - Apple tampaknya benar-benar berniat menjadikan iPhone 7 sebagai perangkat smartphone tertipis yang pernah mereka buat.

Untuk mewujudkan hal tersebut, Applekabarnya akan mengurangi ukuran port headphone. Apple dilaporkan telah mengantongi paten tipe port headset terbaru berdiameter 2,0 mm yang dinamai 'D Jack'.

Umumnya, ukuran standar port audio adalah 3,5 mm. Dengan hadirnya port berukuran lebih kecil akan memungkinkan penerus iPhone itu berukuran lebih tipis.

Namun, hal itu juga berarti bahwa port tersebut hanya dapat tersambung dengan headphone khusus.

Apple sebelumnya juga melakukan langkah yang sama ketika memperkenalkan adaptor berukuran lebih kecil pada iPhone 5.

Sayangnya, Apple belum mengkonfirmasi apakah teknologi tersebut akan siap dan akan ditanamkan pada iPhone 7 tahun depan.

Jika benar demikian, Apple dapat mulai memproduksi headphone yang kompatibel dengan D Jack.

Apple diharapkan dapat bekerja sama dengan perusahaan induk Beats, mengingat Apple telah mengakuisisi layanan musik Beats sebesar US$3 miliar pada Mei tahun lalu.

Selain dari segi ketebalan perangkat, dari segi desain, iPhone 7 juga akan mengusung tampilan berbeda dari iPhone 6S, demikian lansir Digital Spy. [ikh]